반도체 유리기판 대장주 관련주

반도체 유리기판 대장주 관련주

반도체 패키징의 새 판을 여는 유리기판 기술

2025년 반도체 시장에서 가장 주목받는 키워드는 단연 ‘유리기판’이다. AI 반도체의 고성능화와 초미세 공정의 한계가 맞물리면서, 기존 유기기판(FC-BGA) 대신 유리 기반의 새로운 패키징 기술이 각광받고 있다. 유리기판은 기존의 유기물 코어보다 훨씬 평탄도가 높고, 열팽창 계수가 낮아 고온에서도 변형이 거의 없다. 그 덕분에 신호 손실이 줄고, 미세 회로의 정밀도가 높아져 AI·HPC(고성능 컴퓨팅)·데이터센터용 반도체에 최적화된 소재로 평가받는다.

유리기판

현재 글로벌 반도체 패키징의 패러다임이 유리기판 중심으로 이동하고 있으며, 인텔·TSMC 등 세계 선두 기업들이 이미 상용화 로드맵을 발표했다. 2025년은 국내에서도 유리기판 양산과 관련한 실질적인 진전이 가시화되는 해로, 국내 상장사들 간의 기술 경쟁이 본격화되고 있다.

유리기판이 각광받는 이유

유리기판은 단순히 ‘새로운 기판’이 아니라, 차세대 반도체 패키징의 근본을 뒤바꿀 혁신 기술로 평가된다. 이유는 세 가지로 요약된다.

• 첫째, 압도적인 평탄도와 치수 안정성이다. 유리는 CTE(열팽창 계수)가 낮아 고온에서도 팽창·수축이 거의 없어, 회로 패턴의 오차를 최소화한다.
• 둘째, 초미세 회로 구현 가능성이다. 기존 유기기판이 구현 가능한 최소 선폭이 약 15μm였다면, 유리기판은 10μm 이하로 줄일 수 있다. 이는 데이터 전송 속도 향상과 집적도 증대를 가능하게 한다.
• 셋째, 전기적 특성의 우수성이다. 유리기판은 절연 특성이 뛰어나 신호 손실이 적고, 데이터 전송 효율이 높다. AI 가속기나 3D 패키징 구조에서 성능 향상을 기대할 수 있다.

특히 기존 실리콘 인터포저 대비 제조비 절감 효과가 크고, 패키지 두께를 25% 이상 줄일 수 있어 효율적인 고집적 설계가 가능하다.

글로벌 유리기판 시장 전망

인텔은 2023년 ‘Glass Substrate’ 기술을 최초 공개하며, 2026년 상용화를 예고했다. TSMC와 삼성전기도 2026~2027년 양산을 목표로 하고 있다. 글로벌 시장조사기관들은 유리기판 시장이 2024년 약 10억 달러에서 2030년에는 50억 달러 규모로 성장할 것으로 내다본다.

특히 AI 칩과 서버용 고성능 반도체 패키징 시장이 폭발적으로 확대되면서, 유리기판은 필수 인프라 기술로 자리 잡을 전망이다.

2025년 반도체 유리기판 대장주 TOP 3

현재 국내 증시에서 반도체 유리기판 대장주로 가장 주목받는 종목은 다음 세 곳이다.

1. SKC(앱솔릭스)
   • 역할: 유리기판 선두 제조업체
   • 특징: 자회사 앱솔릭스(AppSolix)를 통해 세계 최초 유리기판 양산 공장을 미국 조지아주에 설립. 2025년 말 양산 목표. 글로벌 반도체 고객사(인텔, AMD, 엔비디아 등)와의 협력 논의 진행 중.
   • 전망: 유리기판 상용화의 현실적 주자로 꼽히며, 유리기판 대장주 1순위.
2. 삼성전기
   • 역할: 종합 반도체 패키징 기술 선도
   • 특징: FC-BGA 기판의 글로벌 리더로, 유리기판 전환 기술 확보에 집중. 삼성전자·삼성디스플레이와의 기술 연계를 통해 HPC 및 AI용 글라스 인터포저 개발 중.
   • 전망: 2026~2027년 상용화 목표. 유리기판과 AI 반도체 패키징의 핵심 축으로 성장 예상.
3. 필옵틱스
   • 역할: 유리기판 공정 장비 전문기업
   • 특징: 유리 절단 및 TGV(Through Glass Via) 공정 장비를 세계 최초로 개발. 인텔·SKC향 장비 공급 기대감.
   • 전망: 장비 국산화 수혜주로 급부상. 유리기판 테마 내 장비 대장주로 평가.

유리기판 반도체 관련주 - 2차 수혜주 및 생태계 확장주

유리기판 산업은 제조, 소재, 장비, 검사 등 여러 분야의 기업들이 동시에 성장하는 생태계 구조를 가진다. 다음은 그런 2차 수혜주에 해당하는 유리기판 반도체 관련주 목록입니다.

• 와이씨켐: 유리기판용 특수 화학소재(포토레지스트·코팅제) 개발. 수율 향상 핵심 소재.
• 피아이이: TGV 결함 검사 및 비파괴 검사 장비 보유. SKC와 협업 이력.
• HB테크놀러지: 유리기판용 검사 장비를 공급한 바 있으며, 후공정 검사 장비 분야 강자.
• LG이노텍: 광학기술 기반의 후발 주자. 북미 HPC 고객사 대응형 유리기판 연구개발 중.
• 제이앤티씨: 강화유리 전문 기업으로, 커버글라스 제조 기술을 응용해 TGV 유리기판 신사업 진출.
• 기가비스·에프엔에스테크·나인테크: TGV 가공 장비 및 CMP(연마) 장비 개발사.
• 램테크놀로지·뉴파워프라즈마: 유리기판 세정·식각용 플라즈마 장비 및 소재 기업.
• 인텍플러스·선익시스템: 검사 및 디스플레이 장비 기술 기반으로 유리기판 전용 라인 확장 중.

이들 기업은 직접적인 양산 기업은 아니지만, 유리기판 공정 생태계의 핵심 인프라를 담당하며 테마 확산에 중요한 역할을 한다.

SKC 앱솔릭스의 기술력과 의미

SKC의 유리기판 프로젝트는 2021년 시제품 공개 이후 꾸준히 진전되어 왔다. 2025년 미국 켄터키 공장에서의 양산 개시가 현실화될 경우, 한국이 세계 최초로 유리기판 상용화 시대를 열게 된다. 유리기판은 인텔, AMD, TSMC 등 글로벌 파운드리 기업이 모두 탐내는 분야로, 선점 효과가 막대하다. SKC는 5조 원 규모의 시장 선점을 목표로 하며, 미국 조지아주 공장을 글로벌 테스트베드로 운영할 계획이다. 특히 SKC의 자회사 앱솔릭스는 10μm 이하의 초미세 회로 구현 기술을 보유해, 실질적으로 유리기판 대장주 타이틀을 차지하고 있다.

삼성전기의 도전과 성장 시나리오

삼성전기는 이미 FC-BGA 기판 분야에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다. 이러한 기술적 기반 위에 유리기판 연구를 병행함으로써, AI 반도체 패키징의 핵심 공급자로 도약할 준비를 하고 있다. 2025년에는 파일럿 라인을 통해 신소재 테스트를 마무리하고, 2026~2027년 본격 양산에 들어갈 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 GAA(게이트올어라운드) 기반 차세대 칩 설계에 유리기판을 적용하려는 연구를 병행 중이다. 이는 HPC·AI 반도체의 집적도와 에너지 효율을 동시에 향상시키는 기술적 돌파구가 될 것이다.

장비·소재 기업의 급성장 가능성

유리기판 산업에서 장비와 소재는 전체 원가의 60% 이상을 차지한다. 따라서 초기 시장에서는 SKC와 삼성전기 같은 제조 대기업보다, 필옵틱스·HB테크놀러지·와이씨켐 같은 부품·소재 중소형주가 먼저 수혜를 볼 가능성이 높다. 특히 필옵틱스는 유리기판을 절단·가공하는 TGV 공정에 필수적인 레이저 장비를 세계 최초로 상용화 단계에 올려놓았으며, 와이씨켐은 고해상도 포토레지스트 기술로 수율 향상에 기여한다. 유리기판 시장이 확장될수록 이들 기업의 실적 성장 폭도 커질 전망이다.

유리기판 시장의 투자 포인트

현재 유리기판 산업은 상용화 초기 단계로, 투자자 입장에서는 ‘기술 선점주’와 ‘생태계 확장주’를 구분하는 안목이 필요하다. SKC·삼성전기처럼 직접적인 양산과 기술을 확보한 대장주가 중장기 리더가 되겠지만, 단기적으로는 장비·소재주들이 시장의 초반 상승을 주도할 수 있다. 또 하나의 포인트는 AI 반도체 투자와의 연동성이다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 AI칩 수요가 늘어날수록 유리기판 기술의 채택 속도도 가속화될 것이다. 따라서 유리기판 관련주는 AI·HPC 성장과 직결되는 테마로, 2025년 이후 고성장 산업의 핵심으로 평가된다.

결론

반도체 유리기판은 단순한 소재 혁신이 아니라, 차세대 반도체 패키징 시장의 주도권을 좌우할 핵심 기술이다. AI·HPC의 확산, 미세공정의 한계, 전력 효율성 향상 요구가 맞물리며 유리기판은 필연적인 진화 방향이 되고 있다. SKC(앱솔릭스)는 유리기판 대장주로, 삼성전기와 필옵틱스가 그 뒤를 잇고 있다. 와이씨켐, HB테크놀러지, 피아이이, 제이앤티씨 등은 생태계 확장과 함께 2차 수혜주로 평가된다. 2025년은 유리기판 산업이 실질적으로 가시화되는 원년이 될 가능성이 높으며, ‘지금 이 기술을 이해하고 선점하는 투자자’가 반도체 패키징의 미래 수혜를 선점할 것이다.