반응형 와이씨켐1 반도체 유리기판 대장주 관련주 반도체 유리기판 대장주 관련주반도체 패키징의 새 판을 여는 유리기판 기술2025년 반도체 시장에서 가장 주목받는 키워드는 단연 ‘유리기판’이다. AI 반도체의 고성능화와 초미세 공정의 한계가 맞물리면서, 기존 유기기판(FC-BGA) 대신 유리 기반의 새로운 패키징 기술이 각광받고 있다. 유리기판은 기존의 유기물 코어보다 훨씬 평탄도가 높고, 열팽창 계수가 낮아 고온에서도 변형이 거의 없다. 그 덕분에 신호 손실이 줄고, 미세 회로의 정밀도가 높아져 AI·HPC(고성능 컴퓨팅)·데이터센터용 반도체에 최적화된 소재로 평가받는다.현재 글로벌 반도체 패키징의 패러다임이 유리기판 중심으로 이동하고 있으며, 인텔·TSMC 등 세계 선두 기업들이 이미 상용화 로드맵을 발표했다. 2025년은 국내에서도 유리기판 양산과.. 2025. 11. 11. 이전 1 다음 반응형
